L’hardware di un computer include le parti fisiche e tangibili o i componenti di un computer, come il cabinet, la unità centrale, il monitor, la tastiera, l’unità di archiviazione, la scheda grafica, la scheda audio, gli altoparlanti e la scheda madre. Al contrario, con software si definsice l’insieme di istruzioni e dati che possono essere inserite in un computer per farlo funzionare a dovere.
Computer hardware includes the physical, tangible parts or components of a computer, such as the cabinet, central processing unit, monitor, keyboard, computer data storage, graphics card, sound card, speakers and motherboard. By contrast, software is instructions that can be stored and run by hardware.
Il Grove -1- Wire amplificatore per termocoppia è un convertitore da termocoppia a digitale con risoluzione a 14 bit e compensazione della giunzione fredda. Questo modulo è progettato per essere utilizzato in combinazione con una termocoppia di tipo k. Le termocoppie hanno un campo di misura molto più ampio rispetto ai
Molte volte ci siamo trovati a parlare di architetture hardware, usando terminologie come RISC, CISC e così via. Cerchiamo quindi di entrare nel dettaglio per approfondire, e avere ben chiaro in che modo funzionino queste due tipologie di architettura, arrivando anche a capire quali siano i pro e i contro
Adafruit Industries ha presentato un minuscolo microfono con tecnologia Pulse Density Modulation (PDM) in grado di soddisfare le richieste dei makers. Si tratta di un microfono PDM MEMS. PDM rappresenta il ‘terzo tipo’ di microfono integrabile nei circuiti elettronici. dopo quello analogico e la versione I2S. Questi microfoni sono piuttosto
Adafruit Industries è una società con sede a New York che progetta, produce e commercializza una serie di prodotti elettronici, strumenti, accessori e hardware open source. In questo ultimo periodo l’obiettivo principale dell’azienda è progettare risorse per il machine learning attraverso la produzione di alcuni prototipi. Adafruit
SparkfFun è un’azienda e rivenditore di elettronica con sede a Niwot, Colorado, Stati Uniti. SFE (sigla di SparkFun Electronic) produce micro-controller e schede breakout. Tutti i prodotti e brevetti controllati da SparkFun sono rilasciati come hardware open-source. SparkFun Xbee3 e SparkFun Sound Detector LMV324 sono due dei tanti prodotti
I sensori più utilizzati dai consumatori e dalle aziende sono i sensori di temperatura. Sul mercato vi sono tanti sensori di temperatura disponibili, ma come scegliere quello più adatto alle esigenze dell’acquirente? Vi sono diverse variabili da tenere in considerazione come il grado di precisione e il luogo in cui
RISC-V e il futuro del Supercomputing. Il nuovo super computer Exascale avrà prestazioni un milione di volte superiori ai normali desktop. L‘European Processor Initiative (EPI), progetto finanziato nell’ambito del programma UE Orizzonte 2020, ha riunito 26 partner di 10 paesi europei. La missione comune è sviluppare e portare sul mercato
Gli ingegneri della Stanford University sono riusciti a creare BodyNet per la salute, un sensore sticker estensibile che rileva i segnali fisiologici del corpo umano. I dispositivi di monitoraggio della salute in questi ultimi anni hanno subito netti miglioramenti. Ora si possono intravedere apparecchiature di controllo per la salute simili
LCD Mall, fornitore professionale di schermi da oltre 20 anni, ha progettato e ideato centinaia di display LCD (touch e non) con numerose applicazioni. Tra i modelli prodotti troviamo display mono LCD (TN, HTN, STN, FSTN, VA) touch e non, display TFT ( (Thin Film Transistor) Transfer, display TFT ad
il Teensy 4.0 si presenta con lo stesso form-factor a 28pin del precedente Teensy 3.2, portando con se però sensibili miglioramenti. Specifiche Tecniche ARM Cortex-M7 at 600 MHz 1024K RAM (512K is tightly coupled) 2048K Flash (64K reserved for recovery & EEPROM emulation) 2 USB ports, both 480 MBit/sec
Il distributore di chip per apparati mobili ARM ed il produttore di sistemi elettronici GlobalFoundries hanno siglato un contratto per produrre chips 3D. GlobalFoundries (GF) ha annunciato l’utilizzo del processo produttivo FinFET a 12nm per realizzare un chip ARM 3D. GF ritiene che questi chip 3D ad alta densità possano