L’ EEZ Bench Box 3 (BB3) di ENVOX rappresenta una nuova categoria di apparecchiature modulari di prova e misura (T&M). Fornisce un quadro hardware e software completo che colma il divario tra gli strumenti orientati agli hobbisti fai-da-te e le attrezzature da banco professionali. L’EEZ Bench Box 3 è stato ispirato dall’alimentatore EEZ H24005, che ha attratto molti appassionati con il suo ampio set di funzionalità, la ricca interfaccia utente, la facilità di utilizzo tipica degli strumenti fai-da-te e il design completamente open source. Il BB3 inizialmente verrà fornito con moduli che offrono le stesse funzionalità dell’H24005, ma quei moduli verranno inseriti in un dispositivo che offre anche una migliore modularità, maggiore flessibilità, maggiore capacità e maggiore potenza di elaborazione.
La campagna promozionale ENVOX consentirà a utilizzatori con background, interessi e budget diversi di configurare il loro BB3 come preferiscono. Sarà possibile ottenere un set PCB nudo o aggiungere un case personalizzato. Allo stesso tempo sarà possibile aggiungere i tre moduli principali, avendo quindi uno strumento da banco quasi pronto all’uso (ARTR) in cui poter inserire uno dei moduli di potenza. L’obiettivo prefissato dal costruttore è quello di raggiungere un ottimo livello tecnico con massima flessibilità.
Caratteristiche Tecniche
Design completamente open source
Architettura modulare
Ingresso CA dell’interruttore automatico a gamma completa (115/230 V CA)
Cablaggio minimalista per assemblaggio e manutenzione semplificati
Fino a tre moduli periferici (3U, larghezza 35 mm)
STM32F7 MCU a 32 bit ARM
Display touchscreen TFT da 4,3 “(480 x 272)
Interruttore di alimentazione CA sul pannello anteriore
Interruttore bootloader sul pannello frontale per l’MCU principale (caricamento firmware tramite DFU USB)
Encoder incrementale e switch definito dall’utente
Connettività USB 2.0 OTG e Ethernet 10/100 Mbps
Quattro relè di potenza per l’accoppiamento di varie uscite di potenza
SPI dedicato full-duplex per ciascun modulo
Controllo boot-loader dedicato per ciascun modulo (caricamento del firmware tramite UART, SPI o I²C)
Ventola di raffreddamento a basso rumore Ø80 mm con controllo della velocità
Controllato a distanza da oltre 300 comandi SCPI utilizzando EEZ Studio o controller SCPI simili
HMI open source con più temi e colore
Chassis in alluminio su misura con dimensioni compatte: 290 mm (L) x 123 mm (H) x 240 mm (D)
Per ulteriori informazioni consultare il sito del produttore.